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Embedded Innovator Chinese Spring 2011 Simplified : Page 3

编者语 尽管它有所不同,但依然是嵌入式的 我最喜欢工程学的一点是能够始终站在不断涌现新事物的科技前沿。 无论是最新处理器,新操作 系统 (OS) 的发布,或者是开发工具的升级,都让我不禁想去知道它们究竟新在哪里,有何不同。 同时我也喜欢看到像您这样的工程师利用这些最新技术进行设计,特别是一些我能在自己家或者 办公室也能用到的小玩意儿。 想跟上行业的不断发展,需要耗费不少精 力,这是一项巨大的挑战。 而现在所面临的挑战更是史无前 例的巨大。 我认为目前我们正面临嵌入式设计的转折点,客 户期望的性质和工作要求正在发生根本改变。 嵌入式行业正 在向更类似于消费类电子行业的方向转变,以快速创新、掠 夺性定价和高度关注用户体验为规范。 现今的嵌入式消费者 不仅希望解决方案完成工作所需,还希望拥有更新颖的功能 以及华丽的外观和舒适体验。 曾经优先选择成熟和经过现场 检验技术的消费者,现在也开始追求采用尖端科技的产品。 系列设计参数。 消费类电子产品的发展令嵌入式客户追 求能够与环境和其他设备进行交互的多功能设备。 对互 联网互联性的需求带来新的安全性风险,也带来通过远 程管理提高效率的机遇。 快速的设计周期需要具有适应 性的平台,能够调整以满足新需求。 (参见第 5 页的封 面故事,了解现今设计中所需要的关键功能。) 这些改变意味着工程师必须去应对以前从未面对过的一 尽管出现了上述改变,但传统的嵌入式设计需求(如高 可靠性和长使用寿命等) 依然存在。 毕竟,嵌入式产品 依然在执行关键任务。 退一步讲,设计能够同时满足 传统需求和新客户需求的产品仍是主要挑战。 为使问题进一步复杂化,工程师为其产品承担了更多责 任。 人们要求工程师通过创意推出新概念,并将他们的 工作范围延伸至更加广泛的工程学准则中。 其中最重要 的一项,工程师被要求以更少的钱办更多的事。 预算和 上市时间的压力更甚往日。 工程师需要改变工作方法来应对上述所有挑战。 而其中 最重要的一点是拥有更高的效率。 工程师必须减少在低 层细节上耗费的时间,而将精力集中在能够提供附加值 差异化的创新上。 当然,保持设计细节的正确性依然重 要,但工程师应该寻找一些工具和部件,来让他们无需 在这些细节上耗费太多精力。 基于以上原因,我认为寻找一些值得信赖的伙伴来提供加 快设计速度的工具和部件,对于工程师而言很重要。 而 这本杂志恰恰因此而诞生。 它展示了 Intel ® Embedded Alliance 成员最新的解决方案以及这些方案如何帮助您 在当前的苛刻市场中取得成功。 在这些页中,您将发现 组合处理器和 FPGA 并加入尖端图形处理性能和节能性 能的硬件能够开启新的创新机会。 您将了解有助于加速 BIOS 开发和开源调试的工具。 您将学到如何通过帮助抵 御入侵和减少停工期的远程管理和安全解决方案获得更多 附加值。 同时您将找到一些伙伴,从成本敏感市场(如 电子收银机 (ECR))直至关注性能的市场(统一威胁管理 (UTM), 它们都将为您提供全面帮助。 拥有这些解决方案之后,工程师能够适应快速变化的嵌 入式市场环境并茁壮成长。 我期待看到您利用这些技术 创造下一代出色的嵌入式产品。 目录 通往成功的工具 ..................................................................... 5 您手边的重要功能 Intel ® Embedded and Communications Group 规划和市场部门总经理 Frank Soqui 用于专用 I/O 的单片解决方案 .............................................. 11 结合 Intel ® 架构和 FPGA 的新 Intel ® Atom ™ 处理器 Kontron Embedded Modules & SBC 产品经理 Christine A. Van De Graaf 支持 SWaP 的解决方案进入军事/航空领域 ......................... 16 采用 OpenVPX* 和第二代 Intel ® Core ™ 处理器系列的基于标准的设计 总编辑 Kenton Williston 尽量减少高可靠性系统的停工期 .......................................... 22 RadiSys eSP 和 Intel ® vPro ™ 技术协助保护和修复 RadiSys Corporation 系统架构师 Scott Fabini 利用 IPMI 减少网络维护 ...................................................... 26 用于基于 Intel ® Xeon ® 处理器的网络和电信设备的远程管理 利用 Intel vPro 实现技术管理和保障安全 ® ™ American Megatrends Inc MegaRAC ® 项目经理 Umbertina Vezzani 安全医院的开药方 ............................................................... 30 Emerson Network Power 嵌入式计算部高级商务开发和市场经理 Clayton Tucker 总编辑 Kenton Williston 关于我们 嵌入式行业快速变化。 为了帮助您紧跟变化,Intel 推出了 Embedded Innovator 杂志,引领您了解最新行业趋势、设计理念和嵌入式解决方案。 杂志中满溢的真知灼见将帮助您创造能迅速改变世界的智能互联设备。 现在 Embedded Innovator 杂志已经跨入发行的第四个年头,杂志每年还 发行三次时事通讯。 时事通讯具有与 Embedded Innovator 杂志相同深入 的专业见解,但发行频率更高,帮助您时刻掌握全年的先进理念。您可以 在 intel.com/go/embeddedinnovator 在线浏览当 前和过去出版的杂志和时事通讯。 统一威胁管理的可扩展能力 ...................................................37 利用 Intel ® Xeon ® 处理器实现先进的数据包处理 Advantech Networks and Telecom Group X86 解决方案总监 Peter Marek 智能电子收银机 ................................................................... 42 利用 Intel ® Atom ™ 处理器 E6XX 系列,让小型零售业也走向商业智能化 深圳信步科技产品总监 John Li 开源快速测试 ...................................................................... 47 为 Android 和 MeeGo 提高质量和缩短上市时间 Wind River Systems Wind River Mobile Linux Testing Solutions 产品经理 Teodor Bobirnila s By John Li, Product Director, Shenzhen Seavo Technology Company 版权所有 ® 2011 Intel Corporation. 保留所有权利。 Intel、Intel 徽标、Intel Atom、Core、vPro、Xeon 和 Xeon Inside 是 Intel Corporation 在美国和其他国家的 商标*所有其他标志是各自所有者的财产。 intel.com/go/embeddedinnovator | Embedded Innovator 第 4版 | 2011 | 3

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